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牌号

化学成分含量(%)

密度
/(g/㎝3 )

硬度
≥HRA

抗弯强度
≥/MPa

抗压强度
σbc/MPa

硬质金属成分(%)

Co

WC

TiC & TaC

K01

94~97

0~5

3~6

13.8

91.5

981

K10

93~96

0~3

4~7

15.0

90.5

1177

6200

K20

92~95

0~3

5~8

14.5

89

1375

5300

K30

89~94

0~3

6~11

14.5

88

1471

4900

V10

94~97

3~6

15.0

89

1177

V20

90~95

5~10

14.8

88

1275

V30

84~92

8~16

14.5

87

1471

Z01

88~97

0~5含V,Cr

3~12

92

1177

Z10

85~95

0~3含V,Cr

5~15

91

1275

Z20

83~93

0~3含V,Cr

7~17

89.5

1471

Z30

75~90

0~3含V,Cr

10~25

88.5

1668

 

  用 途:  

  高强度、高硬度(使用微粒碳化钨),具有优良的耐磨性和耐剥落性,加工对象的板厚的公差范

围大。 通常用于制作电子部件用模具,可实现精度稳定、超长寿命,如半导体企业应用于导线架的

压模。

  详细资料: W_JP.pdf